AI算力芯片放量，SoC测验机进入量价齐升周期。AI/HPC芯片向先进制程、Chiplet及先进封装继续演进，测验过程和测验时长显着地添加。全球SoC测验机商场规模估计由2023年的33亿美元添加至2026年的91亿美元，2023-2026E CAGR达40%。

  国产算力兴起带动国内SoC测验需求快速提高。当时海外SoC测验需求已以AI芯片为主，而国内仍以手机芯片为主。跟着华为昇腾、寒武纪、海光等国产算力芯片继续放量，我国AI芯片测验需求占比有望快速提高，带动国产测验设备需求添加。

  自主可控趋势强化，测验机国产代替空间宽广。全球测验机商场长时间由爱德万和泰瑞达主导，其间爱德万市占率达65%。美国继续晋级半导体约束叠加中日关系改变，自主可控重要性逐渐提高。按2025年商场测算，仅测验机范畴国产代替空间即超越百亿元。

  先进封装扩产带来测验设备增量需求。盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技等头部封测厂继续扩张先进封装产能。测验机一般为封测厂本钱开支占比最高设备之一，先进封装扩产将继续拉动测验设备需求添加。

  HBM推动存储测验机进入新周期。HBM选用多层DRAM堆叠及TSV结构，新增KGSD、TSV、CoW等测验环节，测验复杂度显着提高。跟着AI练习卡对HBM需求敏捷添加，存储测验机迎来需求扩张与技能晋级两层驱动。

  出资主张：咱们根本保持公司2026-2028年归母净利润分别为21.5/30.4/41.5（原值22.8/31.2/42.3）亿元，2026-2028年当时股价对应动态PE分别为66/47/34倍；公司的SoC测验设备和存储测验设备技能国内抢先，未来将获益于半导体测验范畴国产化进程的不断推动，归纳看来成长性较为杰出，保持“买入”评级。